热文：耐科装备上市IPO：双业务格局驱动，实现企业高质量发展

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在企业经营过程中，基于核心技术的业务线开辟，往往能带来新的营收增长点。以安徽耐科装备科技股份有限公司（公司简称：耐科装备）为例，该公司自2016年以来围绕已掌握的核心技术进行延拓，成功将业务线延伸至半导体封装设备领域，形成塑料挤出成型及半导体封装智能制造装备双业务格局，推动经营业绩持续增长。

具体来看，2005年耐科装备成立以来，便基于对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、精密机械设计与制造技术、工业智能化控制技术的深入研究，以及结合大量实际经验、数据积累，成功掌握多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型核心技术，并以此成功推出塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备。

经过多年发展，目前耐科装备塑料挤出成型模具等产品已经备受国内外客户认可，远销全球超40个国家，出口规模连续多年位居我国同类产品首位。在业务营收上，根据耐科装备IPO上市招股书披露，2019年至2021年，耐科装备塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备业务实现营收分别为7,556.60万元、11,474.63万元及10,300.01万元。

另一方面，2016年以来，在我国大力发展半导体产业以及国内半导体产业国产替代需求愈发明显的背景下，作为本土智能制造装备企业，耐科装备利用已掌握的相关技术开发了动态PID压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同材料变形同步调节机构等核心技术，并成功研制出半导体封装设备及模具，用于下游半导体封测厂商的半导体封装。

基于已有核心技术的再开发，耐科装备成功切入半导体封装设备领域，经过数年时间的积累，其半导体封装设备及模具已成功销往全球前十的半导体封测企业中的通富微电、华天科技、长电科技，以及无锡强茂电子等多个国内半导体行业知名企业。

根据耐科装备IPO上市招股书数据显示，2019年至2021年，公司半导体封装设备及模具业务实现营收分别为951.08万元、5,153.50万元及14,276.57万元，近三年该业务营收增长迅速，可见耐科装备已成功开辟出新的营收增长极。

对于未来的发展，耐科装备表示将继续深耕塑料挤出成型设备制造领域，寻求新发展、新突破，继续不断扩大全球市场占有率，稳步进取。同时，也将继续发力半导体封装设备制造领域，以提升设备国产化率、实现进口替代为目标，努力成为中国半导体封装设备领域的领先企业。

关键词： 核心技术 成型装置 智能制造装备