“惠厦保”参保人数超百万 年龄最小的参保人出生仅12天
2022-07-15 15:47:11
(相关资料图)
引语:近日,SEMI发布了《年中总半导体设备预测报告》。报告指出,预计2022年全球半导体封装设备市场将增长8.2%至78亿美元。从地区上看,中国、韩国仍将是前两大设备买家。广阔的市场前景,为安徽耐科装备科技股份有限公司(下称:“耐科装备”或“公司”)等国内本土半导体封装设备企业提供了良好的发展机遇。
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