首页 新三板 > 正文

焦点信息:IPO观察丨终端市场前景广阔,耐科装备上市未来发展可期


(相关资料图)

引语:近日,SEMI发布了《年中总半导体设备预测报告》。报告指出,预计2022年全球半导体封装设备市场将增长8.2%至78亿美元。从地区上看,中国、韩国仍将是前两大设备买家。广阔的市场前景,为安徽耐科装备科技股份有限公司(下称:“耐科装备”或“公司”)等国内本土半导体封装设备企业提供了良好的发展机遇。

关键词:

最近更新

关于本站 管理团队 版权申明 网站地图 联系合作 招聘信息

Copyright © 2005-2018 创投网 - www.xunjk.com All rights reserved
联系我们:39 60 29 14 2@qq.com
皖ICP备2022009963号-3